沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路高頻率達(dá)3GHz，而采用片式元件僅為500MHz，可縮短傳輸延遲時(shí)間?？捎糜跁r(shí)鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
SMT貼片加工編程所需要的主要信息：1.PCB板基本信息，PCB板的長寬厚。2.mark點(diǎn)基本信息信息，PCB板上光學(xué)mark點(diǎn)坐標(biāo)參數(shù)。3.PCB板拼扳信息，PCB板是多少連扳。4.SMT貼片位置信息，包括貼片位號(hào)，坐標(biāo)，角度等。客戶方會(huì)提供相應(yīng)的BOM清單，貼片位號(hào)圖紙，樣板等。SMT貼片加工編程的步驟：分為兩個(gè)階段，一是離線準(zhǔn)備工作。二是在線調(diào)試。每個(gè)SMT加工廠根據(jù)各自的SMT貼片機(jī)型號(hào)與管理模式不同具體的細(xì)節(jié)也有所差異。
修改回流配置文件。將時(shí)間增加到液相線以上將使焊料有更多的時(shí)間流向應(yīng)有的位置。一旦焊盤和引線達(dá)到相同的溫度，焊料將潤濕這兩者，從而導(dǎo)致焊料移至預(yù)期位置。液態(tài)焊料往往先流到較熱的表面。元器件組件引線的熱質(zhì)量較低，并且引線周圍的空氣流量增加，因此它們可能比焊盤更熱。增加浸泡時(shí)間將使整個(gè)元器件組件的溫度均等，并減少焊料流到較熱表面的趨勢。
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